8月25日，以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题的2022中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）在无锡太湖国际博览中心召开。行业院士、专家和企业领袖围绕IC应用领域的需求，深入探讨了集成电路设计业的机遇与挑战。
芯启源作为DPU芯片及智能网络系统解决方案商，全球领先的EDA&IP厂商，集中展示了DPU和EDA领域产品，受到现场专家学者以及观众的广泛关注。芯启源EDA&IP销售总经理裘烨敏，DPU产品市场总监胡侃在论坛中分别发表精彩演讲，并接受行业权威媒体采访。
媒体采访芯启源EDA&IP销售总经理 裘烨敏（右二）
芯启源DPU产品市场总监 胡侃（左三）
芯启源EDA&IP销售总经理裘烨敏接受电子创
新网、芯智讯、芯榜、电子发烧友等媒体采访
裘烨敏在“芯启源的EDA创新之路”演讲中表示，EDA是芯片制造的最上游产业，是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带。随着全球EDA产业规模的持续增长，芯片、汽车电子、人工智能等领域已成为了新的增长点，这对EDA设计效率、与AI结合、IC设计上云等方面提出了新的技术要求。
裘烨敏分析了现有验证与仿真方案的痛点在于——传统原型验证平台和专用硬件仿真器的软件和硬件脱节。传统原型验证平台功能少，诊断和调试能力非常有限；专用硬件仿真器成本高，系统级或软件的验证效率非常低，并向大家介绍了芯启源原型验证+硬件仿真加速一体化平台——MIMIC产品家族 MimicPro系列。
芯启源的EDA创新：
1. 10倍速度的软件运行能力，节省测试时间，大大缩短芯片设计流片周期；
2. 通过高效算法和多线程模式的自动分区，为客户带来普通分区模式2倍以上的效率，即为客户节省了50%的研发资源；
3. M32支持至多32个用户同时验证多个design或RTL不同版本；
4. 节省80%即10小时以上重编译时间；
5. 统一化的平台，节省大量研发资源，增加仿真验证效率；
6. Daily现场支持 + 7*24技术支持；
7. 2020年正式商用，完成客户新芯片成功流片。
芯启源DPU产品市场总监胡侃在“汽车电子创新高峰论坛”中首次发表“DPU在智能驾驶中的应用”精彩演讲。胡侃表示，DPU起源于云计算数据中心的算力增长诉求，芯启源搭载DPU芯片智能网卡的架构和能力，目前已在云计算数据中心的各类业务场景中商业落地。
胡侃在论坛中分享了DPU可赋能的多元化产业，除了云计算、数据中心、在网络安全、5G，路由交换，人工智能、智能驾驶等产业及行业，同样能够广泛应用及实现产业赋能。在智能驾驶的应用场景下，基于智能驾驶、ADAS，需配置多种类型多个雷达、高清摄像头等各类传感器。车联网场景下与云端的实时数据交互，内外部需要处理海量数据，并需保证高性能，低功耗，低延时，这些都需要依靠DPU赋能去解决。
所以未来的每一辆车里面至少配备两颗DPU芯片，以帮助智能驾驶汽车以最快的速度、最低的延时处理海量数据，从而满足安全驾驶的要求，使得未来L3以上级别的自动驾驶成为可能。
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